Samsung Electronics presentó una gama de nuevos chipsets que se integrarán a sus soluciones 5G de próxima generación.
Los nuevos chipsets compatibles con 3GPP Rel.16 consisten en un chip de Circuito Integrado de Radiofrecuencia (RFIC) mmWave de tercera generación, un módem 5G System-on-Chip (SoC) de segunda generación y un chip integrado Digital Front End (DFE)-RFIC.
Los últimos chips de la compañía impulsarán los productos de próxima generación de Samsung para la construcción 5G, incluida la próxima generación 5G Compact Macro, las radios Massive MIMO y las unidades de banda base, que estarán disponibles comercialmente en 2022.
Los nuevos chipsets se anunciaron en “Samsung Networks: Redefined”, el evento público virtual de la compañía que destaca los logros notables de 5G y las nuevas soluciones para la transformación de la red.
En el evento, Samsung enfatizó su experiencia en el desarrollo de chipsets internos durante más de dos décadas y reiteró las importantes inversiones detrás del lanzamiento de múltiples generaciones de chipsets a partir de 3G, que conducen a las soluciones 5G de vanguardia de hoy.
Los chipsets recién introducidos están diseñados impulsarán el rendimiento, aumentando la eficiencia energética y reduciendo el tamaño de las soluciones 5G.
